휴대폰 카드 트레이의 방수 캡슐화 및 실리콘-금속 오버몰딩을 위한 액상 실리콘 사출 성형 공정

우수한 밀봉성: 실리콘 소재는 탄력성과 밀봉성이 뛰어나 카드 트레이를 단단히 감싸고 원활한 연결을 보장하며 이물질 침투를 방지하고 제품의 전반적인 신뢰성을 향상시킵니다.

고온 및 저온 내구성: 실리콘은 극한의 온도에서도 안정적인 성능을 유지하며 다양한 혹독한 환경에 적합합니다. 고온이든 저온이든 카드 트레이의 정상적인 작동을 보장합니다.

친환경 소재: 액상 실리콘은 국제 환경 기준을 충족하는 무독성 무해한 친환경 소재로, 사용하기에 안전하며 인체에 무해합니다. 전자 제품의 밀봉 및 보호에 적합합니다.

뛰어난 유연성: 실리콘 소재는 뛰어난 유연성을 갖추고 있어 카드 트레이를 보호하면서도 설치 및 제거에 영향을 주지 않아 편리한 사용을 보장합니다.

강력한 내식성: 실리콘 코팅된 카드 홀더는 다양한 화학 물질에 의한 부식을 효과적으로 방지하여 제품의 수명과 내구성을 더욱 향상시킵니다.

직면한 과제

방수 성능 부족: 원래 공급업체의 카드 트레이 방수 캡슐화 제품은 IP68 등급 요구 사항을 충족하기 어렵고, 수중 압력 환경에서는 물이 새어 전체 장치의 방수 성능에 영향을 미칩니다.

치수 정확도 및 일관성 문제: 대량 생산 시에는 카드 트레이의 치수 정확도에 큰 편차가 발생하여 일부 제품이 조립 중에 걸리거나 카드 슬롯에 삽입되지 않는 경우가 발생합니다.

접합력 부족: 실리콘과 금속 카드 트레이의 접합력이 부족하여 사용 중 카드 트레이가 분리되기 쉽고, 휴대폰의 전반적인 보호 효과와 외관에 영향을 미칩니다.

실리콘플러스 솔루션 고객들은 실리콘플러스의 전문적인 기술과 생산 경험을 통해 이러한 문제를 해결하고자 실리콘플러스를 찾았습니다. 실리콘플러스는 전문적인 3C 전자 실리콘 캡슐화 가공 원료 생산 공장으로서 다음과 같은 솔루션을 통해 고객의 어려움을 극복할 수 있도록 지원했습니다.

방수 성능을 보장하기 위한 정밀 캡슐화 공정

저희는 액상 실리콘 사출 성형 기술을 사용하고 금속 카드 트레이에 특수 표면 처리를 하여 실리콘과 금속이 완벽하게 결합되도록 합니다. 엄격한 방수 테스트를 거쳐 최종 제품은 IP68 방수 기준을 안정적으로 충족하여 수중에서도 휴대폰을 정상적으로 사용할 수 있도록 보장합니다.

자체 금형실을 갖추고 치수 정확도와 일관성을 향상시킵니다.

실리콘플러스는 자체 금형실과 전문 금형 설계팀을 통해 고객의 카드 트레이 제품에 맞는 정밀 금형을 맞춤 제작하고, 엄격한 생산 공정 관리를 통해 대량 생산 시 치수 일관성을 보장합니다. 결과적으로 각 카드 트레이는 휴대폰 카드 슬롯에 완벽하게 장착되며, 더 이상 걸림이나 삽입 불가 문제가 발생하지 않습니다.

접착력을 향상시키고 제품 내구성을 확보합니다.

전문적인 표면 전처리 및 접합 공정을 통해 실리콘과 금속 사이의 접합 강도를 크게 향상시켜 장기간 사용 시 제품이 분리되지 않도록 보장하는 동시에 극한 환경에서 카드 트레이의 안정성도 향상시켰습니다.