고급 전자 방수를 위한 맞춤형 모바일 폰 타입-C 액상 실리콘 고무 오버몰딩 솔루션 - 향상된 제품 수명을 위한 내구성 있는 액상 사출 성형
재산
- 제품명
- 방수 Type C 인터페이스
- 방수 등급
- IP68
- 제품 소재
- 금속 + 액상 실리콘
- 응용 프로그램
- 전자 방수
- 제품 프로세스
- 일체형 성형
- 처리 정확도
- 0.003mm
- 제품 크기 제어 정확도
- ±0.03mm
평가
상품 묘사
방수 Type-C 인터페이스 사용 시나리오
방수 타입 C 실리콘 캡슐화 제품을 가공할 때, 시중 고객들은 일반적으로 다음과 같은 어려움을 겪습니다. 실리콘 캡슐화 가공 전문 기업인 Siliconeplus는 자체 금형실과 독립적인 금형 개방 기능을 통해 이러한 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다.
1. 불안정한 방수 성능
문제점: Type-C 인터페이스의 방수 처리 공정이 세밀하지 않고 밀봉이 충분히 단단하지 않아 방수 효과가 불안정하고 IP68 방수 기준을 충족하기 어렵습니다.
솔루션: Siliconeplus는 고정밀 캡슐화 기술을 사용하여 생산 과정에서 제품이 완벽하게 밀봉되고, 뛰어난 방수 성능을 발휘하며, 극한 환경에서의 안정성을 보장하기 위해 엄격한 방수 테스트를 거쳤습니다.
2. 실리콘이 기판에 단단히 결합되지 않았습니다.
문제점: 실리콘과 금속이나 플라스틱과 같은 기질 사이의 접착력이 부족하고, 사용 중에 쉽게 분리되거나 변형되어 보호 효과에 영향을 미칩니다.
해결책: Siliconeplus는 성숙한 접합 기술과 전문 장비를 사용하여 실리콘이 기질에 단단히 접합되도록 하고, 제품 내구성과 방수 성능을 개선하며, 오래 지속되는 보호 효과를 보장합니다.
3. 맞춤형 요구 사항을 충족하기 어렵습니다.
문제점: 고객은 크기, 색상, 기능 등 다양한 맞춤형 서비스를 요구하지만, 많은 제조업체는 특히 소량 주문의 경우 유연한 맞춤형 서비스를 제공하는 데 어려움을 겪습니다.
솔루션: 실리콘플러스는 자체 금형실과 유연한 생산 능력을 갖추고 있어 맞춤형 요구에 신속하게 대응하고 다양한 디자인, 기능, 색상 옵션을 포함한 개인화된 솔루션을 제공할 수 있습니다.
4. 대량 생산의 일관성 문제
문제점: 대량 생산 과정에서 Type-C 실리콘 캡슐화 제품의 품질이 일정하지 않아 제품의 전반적인 성능에 영향을 미칩니다.
해결책: Siliconeplus는 엄격한 품질 관리 시스템을 통해 각 제품 배치의 품질이 일관되도록 보장하여 고객이 받는 모든 제품이 높은 기준을 충족하도록 보장합니다.
5. 접착제 밀봉이 불가능합니다.
문제점: 제품 가공 과정에서 밀봉이 충분히 단단하지 않아 방수 및 밀봉 효과가 기준에 미치지 못합니다.
솔루션: 실리콘플러스는 고정밀 사출장비를 사용하여 밀봉 공정에서 각 제품이 완벽하게 밀봉되도록 보장하고, 다층 품질 검사를 통과하여 밀봉 효과가 안정적이고 신뢰할 수 있음을 보장합니다.
6. 제품구조를 위치시킬 수 없습니다.
문제점: 제품을 금형에 정확하게 위치시키기 어려워 캡슐화가 고르지 않아 제품의 모양과 기능에 영향을 미칩니다.
솔루션: Siliconeplus는 풍부한 금형 설계 경험을 바탕으로 금형 구조 설계를 최적화하여 제품이 금형 내에 정확하게 위치하도록 보장하고, 이를 통해 캡슐화 공정의 균일성과 미학성을 보장합니다.
7. 제품 탈형이 어렵습니다.
문제점: 생산 과정에서 제품을 원활하게 탈형하기 어려워 생산 효율성이 저하되고 제품 표면이 쉽게 손상됩니다.
솔루션: Siliconeplus는 효율적인 탈형 공정과 금형 표면 처리 기술을 사용하여 제품의 원활한 탈형을 보장하고 표면을 손상시키지 않으며 생산 효율성을 향상시킵니다.
8. 긴 배송 주기와 불안정한 공급망
문제점: 주문량은 많은데 생산 주기가 너무 길어서 시장 공급에 영향을 미치고 판매 기회를 놓치기도 합니다.
해결책: 실리콘플러스는 독립적인 금형 개방 및 통합 생산을 통해 생산 주기를 대폭 단축하고, 빠른 납품을 보장하며, 고객이 제품을 제때 출시하도록 돕고, 시장 경쟁력을 향상시킵니다.
Siliconeplus는 이러한 일반적인 문제점에 대한 포괄적인 솔루션을 통해 방수 Type-C 실리콘 캡슐화 처리 분야에서 기술적 우위를 입증했으며, 고객에게 고품질, 맞춤형, 안정적이고 신뢰할 수 있는 제품을 제공하여 고객이 생산상의 과제에 효과적으로 대처하고 시장 경쟁력을 향상시키도록 돕습니다.
제품의 장점
주요 특징:
전자 방수 솔루션: 당사의 실리콘 오버몰딩 공정은 민감한 전자 부품 주변에 매끄럽고 내구성 있는 밀봉을 형성하여 최대 IP67 및 IP68의 방수 등급을 달성합니다. 이러한 수준의 보호 기능은 혹독한 환경에서도 오래 지속되는 성능을 보장합니다.
첨단 액상 사출 성형 기술: 최첨단 액상 사출 성형 기술을 활용하여 전자 부품 위에 실리콘을 정밀하게 성형하여 재료 낭비를 최소화하면서 완벽한 밀착감을 보장합니다. 이 방식을 통해 일관된 정확도와 효율성을 갖춘 고품질 부품을 대량 생산할 수 있습니다.
우수한 액상 성형 고무: 당사의 액상 성형 고무 소재는 탁월한 유연성, 내구성, 그리고 탄력성을 제공하도록 설계되었습니다. 이러한 고성능 소재는 마모, 찢김 및 환경적 열화에 강하여 제품을 오랫동안 안전하게 보호해 드립니다.
프로세스 소개：
액상 실리콘 사출 성형
LSR이라고도 하는 액상 실리콘은 유동성이 좋은 열경화성 소재입니다. 선전 리용안(Shenzhen Liyongan)은 LSR 정밀 실리콘 제품의 연구 개발 및 생산에 주력하고 있습니다. 액상 실리콘 캡슐화 공정은 액상 실리콘과 플라스틱 또는 금속 부품과 같은 다른 재료를 금형에 열 압착하는 공정입니다.
자주 묻는 질문
제품이 IP68 또는 기타 방수 기준을 충족하며 특정 수심이나 환경에서 제대로 작동할 수 있습니까?
당사는 제품이 엄격한 방수 테스트를 거치고 일반적으로 IP68 방수 기준을 충족하도록 보장하며, 최대 1.5m 깊이의 물속에서도 장시간 작동이 유지되도록 보장합니다.
실리콘과 Type-C 인터페이스의 금속 또는 플라스틱 기판 사이의 접합이 견고한가요? 사용 중 분리되거나 갈라질까요?
Siliconeplus는 전문적인 접합 기술을 사용하여 실리콘이 기질에 단단히 접합되도록 보장합니다. 이는 매우 내구성이 뛰어나고 쉽게 분리되거나 깨지지 않습니다.
샘플 제작 및 테스트에는 얼마나 걸리나요?
샘플은 일반적으로 7~10일 이내에 완성되며, 모든 샘플은 방수, 방진, 접착력 테스트를 포함한 엄격한 기능 테스트를 거쳐 귀하의 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
제품 탈형이 어려운 문제를 어떻게 해결하나요?
당사는 첨단 탈형 기술과 최적화된 금형 설계를 사용하여 제품의 원활한 탈형을 보장하고 탈형의 어려움으로 인해 생산 효율성이나 제품 품질에 영향을 미치지 않도록 합니다.
맞춤형 프로세스
